IEEE 802.11ayと802.15.3eで何変わる？　「ミリ波帯超高速無線通信」とは：5分で分かる最新キーワード解説（3/5 ページ）

» 2016年05月11日 10時00分公開

[土肥正弘，ドキュメント工房]

将来の300Gbps通信の可能性を開く新回路技術

　なお、ミリ波帯としては、前述したように72GHz～100GHzの帯域での56Gbpsが世界最速。こちらの研究では16QAMを採用している。それでも高速化できたのは、2つの技術開発が関わっている。

　1つは、データ信号を2つに分けて、それぞれを異なる周波数帯へ変換してから混合する技術（図3）、もう1つはチップ上の配線パターンの工夫による、導波管と基板の間の効率的なインタフェースの開発だ。これにより低損失化が実現した。

図3 送受信回路の「周波数インターリーブ」技術（出典：東京工業大学）

　低周波数帯信号、高周波数帯信号のそれぞれ10GHz幅ごとに変復調を行うようにしたところ、20GHz幅の超広帯域信号においても低雑音の変復調が実現した。これら技術を利用し、室内で10センチの距離に置いた2台のモジュールを対向させて行ったデータ伝送試験で、56Gbpsの通信速度が実証された。

　今回取材した東工大工学院電気電子系の岡田健一准教授によると、この方式を洗練させれば100Gbpsまでの速度向上はそう難しくないとのことで、300Gbpsも視野に入れた研究が行われているという。

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