電子機器設計者向け熱気流解析ソフトウェア 6SigmaET

電子機器設計者向け熱気流解析ソフトウェア 6SigmaET

“最新”電子機器向け熱設計ツール「6SigmaET」!

Future Facilitiesの熱解析テクノロジーを結集した電子機器設計者向けの熱流体解析ツール。操作性、解析処理能力に優れ、製品開発スパンの短縮や解析業務の効率化に最適。
<おすすめユーザー> 電子機器の熱設計(CFD)を担当している企業。
データセンタのIT機器を設計、製造している企業。

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ダウンロード資料

電子機器熱設計者向け6SigmaET事例(758KB)
【解析事例】6SigmaETを用いた電子機器の熱設計事例です。
ATSヨーロッパ LED照明-熱設計事例(363KB)
ATSヨーロッパ社での6SigmaETを活用したLED照明の熱設計事例です。
タレス・グローバル・サービス 詳細BGAパッケージ熱設計事例(754KB)
タレス・グローバル・サービス社での6SigmaETを用いた詳細パッケージBGA208熱設計事例
電子機器熱設計者向け6SigmaET製品紹介(831KB)
デバイスから大型機器まで、さまざまな電子・電気機器開発の熱設計を支援する熱流体解析ソフトウェア「6SigmaET」の特長・機能など概略が分かる資料です。

“最新”電子機器向け熱設計ツール「6SigmaET」!

6SigmaETは、Future Facilities社のデータセンタ向け熱解析業務で培ったテクノロジーを結集し、電子機器の開発、製造をしている設計者向けの熱気流解析(CFD)ツール。デバイス単体から大規模モデルまでを柔軟に対応し、設計コストの削減や製品開発時間の短縮を可能にする。

電子機器設計者向け熱気流解析ソフトウェア 6SigmaET
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基本情報

製品形態 ソフトウェア
保守サポート -
サポートエリア 全国
こだわりポイント -
導入実績 -

仕様

メーカー Future Facilities
クライアント側OS Windows 8.1/10 以上(64ビットのみ)、
Windows Server 2012/2012 R2/2016
クライアント側対応プロセッサ Intel Core i7/Intel Xeon 相当
クライアント側必要メモリ容量 4GB 以上
クライアント側必要ディスク容量 300GB 以上
その他特記事項 4並列計算が標準搭載
OpenGL 2.0
Rescale社のクラウド上でバッチ処理可能
クライアント側その他動作環境 -
サーバ側OS Windows 8.1/10 以上(64ビットのみ)、
Windows Server 2012/2012 R2/2016
サーバ側対応プロセッサ Intel Core i7/Intel Xeon 相当
サーバ側必要メモリ容量 4GB 以上
サーバ側必要ディスク容量 300GB 以上
サーバ側その他動作環境 -

価格情報

1ライセンス 150万円(税別)〜
ライセンス形態: ノードロックライセンスとネットワークライセンス

掲載企業

Future Facilities株式会社
URL:https://www.6sigmaet.info/software/features/?_locale=jp

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