電子機器設計者向け熱気流解析ソフトウェア 6SigmaET


電子機器設計者向け熱気流解析ソフトウェア 6SigmaET


Future Facilities

Keyノート

  • 基本情報
  • 電子機器設計者向け熱気流解析ソフトウェア 6SigmaETの特長
  • 電子機器設計者向け熱気流解析ソフトウェア 6SigmaETのスペック

電子機器設計者向け熱気流解析ソフトウェア 6SigmaET

掲載日:2012/06/30
更新日:2013/05/01


企業規模 企業規模問わず
オススメ
ユーザ
電子機器の熱設計(CFD)を担当している企業。
データセンタのIT機器を設計、製造している企業。
製品形態 ソフトウェア
製品概要 Future Facilitiesの熱解析テクノロジーを結集した電子機器設計者向けの熱流体解析ツール。操作性、解析処理能力に優れ、製品開発スパンの短縮や解析業務の効率化に最適。
価格情報 1ライセンス(年間) 150万円(税別)〜
サポートエリア 全国


特長


熱設計支援

“最新”電子機器向け熱設計ツール「6SigmaET」!


6SigmaETは、Future Facilities社のデータセンタ向け熱解析業務で培ったテクノロジーを結集し、電子機器の開発、製造をしている設計者向けの熱気流解析(CFD)ツール。デバイス単体から大規模モデルまでを柔軟に対応し、設計コストの削減や製品開発時間の短縮を可能にする。





● モデル作成 ― 3D CAD読込(STL形式、IDF形式)標準搭載
● メッシュ生成 ― 六面体メッシュ(直交格子)、ハイブリッドセル
● 解析設定 ― 「流れのみ」、「流れ&温度」、「温度のみ」の計算可能
           層流モデル、拡張型k-ε乱流モデル、ジュール発熱、Delphiモデル ほか
● ポスト処理 ― 各種コンター/ベクトル図等、HTMLレポート作成機能、アニメーション機能
● その他 ― バッチ処理機能、ケーススタディ機能、プロジェクト管理機能

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スペック

製品名 電子機器設計者向け熱気流解析ソフトウェア 6SigmaET
メーカー Future Facilities
クライアント側OS -
クライアント側対応プロセッサ -
クライアント側必要メモリ容量 -
クライアント側必要ディスク容量 -
クライアント側その他動作環境 -
サーバ側OS -
サーバ側対応プロセッサ -
サーバ側必要メモリ容量 -
サーバ側必要ディスク容量 -
サーバ側その他動作環境 -
その他特記事項 【動作環境】
Windows XP/Vista/7 (32bit/64bit対応)
Windows Server 2003 R2、Windows Server 2008 R2

・メモリ1.5GB以上推奨
・4並列解析機能標準搭載
・6SigmaETを用いた電子機器の熱設計受託サービスを提供

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掲載企業


Future Facilities株式会社
住所:〒160-0022 東京都新宿区新宿2丁目15-22 (S2ビル)
TEL:03-5312-8070
FAX:03-5312-8071
e-mail:jp-info@futurefacilities.com


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