レノボ、XeonプロセッサE3v5ファミリー搭載のモバイルWSを発売

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レノボ、XeonプロセッサE3v5ファミリー搭載のモバイルWSを発売


掲載日:2015/11/19


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 レノボ・ジャパン株式会社(レノボ)は、ハイエンド・プロフェッショナル向けモバイルワークステーション(WS)「ThinkPad P70/P50」を11月17日(予定)に発売する。

 「ThinkPad P」シリーズは、XeonプロセッサE3-1500M v5ファミリーを搭載しているほか、Maxwellアーキテクチャを採用したNVIDIA Quadro GPUを採用してグラフィック機能が強化されている。最大64GBのDDR4 ECCメモリとNVMe SSDを選択できるほか、Thunderbolt 3ポートを装備し、パフォーマンスの向上が図られている。また、CPUやGPUの発熱状況を検知し、2つのファンの風力コントロールと、適切な熱制御を行なえるFLEX Performance Coolingシステムを採用したことで、長時間の使用でも静音性に優れ、安定的なパフォーマンスを得られる。

 ISV認証を取得しているほか、4K UHD(3840×2160ドット)ディスプレイとX-Rite Pantoneカラーキャリブレーターを搭載でき、精彩で美しく、正確なカラーマネジメントを行なえる。また、MIL-SPECテストをクリアした堅牢性を備え、モバイル環境でのクリエイティブワークの効率化などを支援する。

 上位モデルの「P70」は、幅約416mm×奥行き275.5mm×高さ29.9〜34.2mm/重さ約3.43kg(最小構成時)で、4Kの17インチディスプレイを提供するなど、グラフィックデザインや写真・映像編集、製造/建築系のCADやCAEなどのプロフェッショナルユーザが求める性能を備えている。また、「P50」は、幅約377.4mm×奥行き252.3mm×高さ24.5〜29.4mm/重さ約2.55kg(最小構成時)と軽量で可搬性に優れている。


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