提携:ケイデンスとUMC、SoC向け28nmのリファレンスフローで協業

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提携:ケイデンスとUMC、SoC向け28nmのリファレンスフローで協業


掲載日:2015/01/26


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 米ケイデンス・デザイン・システムズ社(ケイデンス)は、台湾United Microelectronics Corporation(UMC)が、ケイデンスの物理実装及びサインオフ・ツールを使用して、エントリーレベルのスマートフォン、タブレット、ハイエンドのウェアラブル端末、及びその他のモバイル機器向けに、シリコン化可能な「28nm ARM Cortex-A7 MPCoreベースSoC(system on chip)」を製造したことを発表した。

 UMCは、ケイデンスのソリューションを使用することにより、以前のソリューションと比べてテープアウトまでの時間を33%削減しつつ、1.7GHzの性能を達成し、ダイナミック・パワーも20%削減して、200mW未満とすることができたと伝えている。

 また、GigaOptの配線を考慮したタイミング最適化機能と、CCOptのクロック・データパス同時最適化機能を統合したマルチスレッドの「Encounter Digital Implementation System」の使用により、性能、ダイサイズ、ダイナミック・パワーを向上し、TATの高速化を可能にしたと述べている。

 更に、ケイデンスの「Tempus Timing Signoff Solution」、「Voltus IC Power Integrity Solution」、「Quantus QRC Extraction Solution」、「Physical Verification System、Litho Physical Analyzer」、「CMP Predictor」とのシームレスな統合によって、UMCはサインオフのチェックをプロセス早期に実行でき、設計完成時の所定動作を確実なものとすることができたと伝えている。



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