芳和システムデザイン、“iBeacon”対応のBeaconモジュール発売

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芳和システムデザイン、“iBeacon”対応のBeaconモジュール発売


掲載日:2014/06/11


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 株式会社芳和システムデザインは、iOS 7に搭載された近距離データ通信新機能“iBeacon”に対応し、位置情報や近接通知などの単機能から、来店ポイントや電子決済まで行なえる、Beacon「BLEAD」を発売し、Beaconが正規のものかを認証するセキュリティサービスの提供を開始する。

 「BLEAD」は、内蔵するBluetoothチップにホシデン株式会社製のBluetooth Low Energy Module HRM1017を使用したことで、国内で利用できる。Beaconモジュールは、iOS 7以降とAndroid 4.3以降で利用でき、到達距離約100m(出力は段階的に変更可能)に対応しているほか、直径5cm/重量50gと小型軽量で、コイン型電池CR2450を使用し、約1年バッテリ交換不要で動作するため、商業施設や交通機関など様々な用途で使用できる。また、7月量産の多機能BLEモジュールは、同じケースに、温度/湿度/加速度/角速度/照度/気圧/近接センサを内蔵する。

 価格は、Beacon 4個の「お試しセット」が1万円、Beacon 3個+書き込み治具1個(サンプルコード付き、「J-Link LITE」別途)の「開発セット」が2万円、Beacon 10個の「量産版」が1万5000円。なお、1万個以上の場合は納期に3ヵ月程度かかる。月産10万個以上にも対応できる。


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