提携:ケイデンスとインテル、14nm向けのツールとIPで協業

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提携:ケイデンスとインテル、14nm向けのツールとIPで協業


掲載日:2014/06/09


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 米ケイデンス・デザイン・システムズ社(ケイデンス)と米Intel Corporation(インテル)は、インテルの14nmトライゲート・プロセス・テクノロジーを、インテル・カスタム・ファウンドリーのユーザが利用できるように、両社が協業したことを発表した。

 インテル・カスタム・ファウンドリーのSoC(システム・オン・チップ)向け14nm設計プラットフォームは、クラウドのインフラ及びモバイルのアプリケーションをターゲットとしている。14nmは、3Dのトライゲート・トランジスターを利用する設計プラットフォームで、チップの動作電圧、リーク電流を低くすることによって、高い性能とエネルギー効率の組み合わせを可能にする。

 ケイデンスは、インテル22nm設計プラットフォーム向けのケイデンス・カスタム/アナログ・ツールの整備に引き続き、14nm向けのツールとIPでもインテルとの協業を進めると伝えている。

 今回の協業によって、14nmのトライゲート・プロセス向けに「Spectre APS」、「Virtuoso Schematic Editor」、「Virtuoso Layout Suite」、「Virtuoso Analog Design Environment」を含んだカスタム/アナログのフローが利用可能となると伝えている。

 両社は「Encounter Digital Implementation System」、「QRC Extraction Solution」、「Tempus Timing Signoff Solution」を利用したケイデンスのデジタル・フローの開発に関しても協業を進めていて、これらの設計フローによって、ユーザはインテルの14nmプロセス・テクノロジーのPPA(電力、性能、面積)に対するメリットを有効活用できるようになると述べている。

 また、ケイデンスは、インテル・カスタム・ファウンドリーの14nmローパワー設計プラットフォーム向けの「LPDDR4-3200 PHY」の販売も開始していると伝えている。

 ケイデンスの「LPDDR4-3200 PHY IP」は、LPDDR3のメモリと下位互換性があり、POP(パッケージ・オン・パッケージ)及びPCBシステムのメモリにも対応していると述べている。



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