ケイデンス、TSMC Partner of the Year Awardで3受賞

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ケイデンス、TSMC Partner of the Year Awardで3受賞


掲載日:2013/10/07


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 米ケイデンス・デザイン・システムズ社(ケイデンス)は、10月1日(米国現地時間)、TSMCが開催したOpen Innovation Platform Forumにおいて、3つの“TSMC Partner of the Year Awards”を受賞したと発表した。

 ケイデンスは、アナログ・ミックスシグナルIP、16ナノメーター(nm)FinFET設計インフラ、そして3D-IC設計ソリューションを含む3つの部門において授与したという。これらの受賞は、世界中のIC設計者に質の高い設計機能を提供するために、TSMCとケイデンスが継続している協業の成果の表れだと伝えている。

 受賞した部門の1つは“Analog/Mixed-Signal IP”部門で、同部門での受賞者は、ユーザからの声、TSMCのIP品質包括評価基準であるTSMC9000への準拠性、テープアウト数、製造数、及び高い技術サポート力に基づいて選出されたという。また、同社は、28nmIP設計を含む様々な成熟したアナログ・ミックスシグナルIPを提供していると伝えている。

 2つめは“Joint Development of 16nm FinFET Design Infrastructure”部門で、受賞は、先端ノード・テクノロジ開発、特にFinFETの確立に関するケイデンスとTSMCの長期にわたる協力関係によるとしている。

 3つめは“Joint Delivery of 3D-IC Design Solution”部門で、新しい3D-ICリファレンス・フローにおける共同開発と、TSMCの革新的で真の3D積層ICのテストチップのテープアウトに対する功績が認められて授与されたと伝えている。



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