提携:フリースケール、ロームと車載ソリューション提供で協業

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提携:フリースケール、ロームと車載ソリューション提供で協業


掲載日:2013/09/17


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 フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社(フリースケール)とローム株式会社は、日本とグローバルの車載市場に向けて包括的なソリューションを提供するべく、車載関連事業における選択された分野において協業を開始することを合意したと発表した。

 フリースケールは、自動車メーカーや電装メーカーへソリューションを提供している。またロームは、日本やグローバルの車載市場でMCUをサポートする周辺部品(専用IC、ディスクリート)においてシステムソリューションを展開している。

 両社は、それぞれの製品が競合しない分野において営業促進活動や技術における協業を開始するとし、それぞれの製品の特徴を活かした多彩なリファレンス・デザインの提供などをしていく予定だと伝えている。これにより、ユーザが製品開発を簡単かつ迅速に進めるための様々な選択肢を提供することが可能となり、車載システムにおける高品質化、コスト削減も支援できるとしている。

 具体的には、ロームのディスクリート製品を搭載した、フリースケールの「S12 MagniV」ミックスド・シグナル・マイクロコントローラ 評価ボードは、16ビット・マイクロコントローラ S12コアをベースとし、不揮発性メモリと高電圧アナログ回路を集積している。

 フリースケールの「SABRE for Automotive Infotainment」向け、ロームの専用IC/ディスクリート製品を用いたCPUカード リファレンス・デザインは、ロームの専用IC/ディスクリート製品技術により、「i.MX 6」シリーズのアプリケーション・プロセッサの性能を高める。また、車載に必要な最小限の部品サイズと点数で構成することで、熱設計において自由度の高い車載インフォテイメントのソリューションとなる。なお、同リファレンス・デザインは11月より設計サポート用ツールとしてロームより提供するとしている。

 今回の協業により、双方の車載半導体におけるマーケティング・プレゼンスの向上を目指すと伝えている。



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