提携:Agilent、Gradient社との協力関係の強化に合意

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提携:Agilent、Gradient社との協力関係の強化に合意


掲載日:2013/09/09


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 米アジレント・テクノロジーズ・インク(Agilent)は、電気-熱シミュレーション技術を持つGradient Design Automation社(Gradient)との協力関係を拡大することに合意したことを発表した。

 2012年に、Agilentでは、Gradientの技術をAgilentのソフトウェア「Agilent アドバンスト・デザイン・システム」(ADS)に統合し、RFICやMMIC開発向け総合ソリューションの一部として提供していたという。

 今回の合意に基づき、Agilentが資金面での協力を拡大する一方、Gradientの技術を更に活用できるようになるとしている。この技術は、動作中の温度変化による集積回路への悪影響の発見やパフォーマンス改善に用いられているという。

 Agilentによると、熱の問題はパワーアンプIC設計に携わるエンジニアにとって厳しい課題の1つとなっており、電気-熱シミュレーション技術は同社のポートフォリオにとっても重要性を増していると述べている。

 Gradientは、今回の合意により、同社がこれまでターゲットにしてきたSoCやカスタムICのアプリケーションに加え、高周波アプリケーションでも同社の技術の優位性を提供できると伝えている。



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