ザイリンクス、TSMC社にベスト サプライヤー アワードを授与

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ザイリンクス、TSMC社にベスト サプライヤー アワードを授与


掲載日:2013/08/08


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 米ザイリンクス社は、7月30日(米国時間)、半導体ファウンドリの企業である台湾TSMC社の戦略的パートナー及びサプライヤーとしての実績を認め、“ベスト サプライヤー アワード”を同社に授与したと発表した。

 ベスト サプライヤー アワードは、優れた実績によってザイリンクスのビジネスの成功に貢献した重要なサプライヤーに対し、同社が毎年授与しているものであるという。

 ザイリンクスは、TSMCに2012年の同アワードを授与したのは、同社がザイリンクスと緊密に協力し、テクノロジにおいて他を圧倒するリーダーシップや製品の品質、納期の厳守、製造歩留まりの向上を可能にしたからであると述べている。これによって、28nmにおいて売上とマーケットシェアを伸ばせたという。28nmは様々なシステムに最適化されたFPGA(Field Programmable Gate Array)と「All Programmable 3D IC」及びSoCから成っていると伝えている。

 また、今後も、最近発表された20nm「UltraScale」デバイスのテープアウトや、16nmにおいて最短の市場投入期間と最速のパフォーマンスを達成するという「FinFast」プログラムなどがあり、ザイリンクスとTSMCは All Programmableデバイスの可能性の限界を押し広げて行くだろうと述べている。



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