電子部品の解析を容易に行なえるソフト、第1弾の解析対象は?

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電子部品の解析を容易に行なえるソフト、第1弾の解析対象は?


掲載日:2011/01/21


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 富士通株式会社と株式会社富士通長野システムエンジニアリングは、電子機器や自動車用電子製品などを製造するユーザ向けに、電子部品の解析を容易に行なえるソフトウェア「SimPRESSO」シリーズを、順次発売する。

 「SimPRESSO」シリーズでは、高品質な製品を設計するための電子部品の解析ノウハウが手順化され、高品質を追求するほど複雑化・高度化しがちな解析作業が標準化されている。解析ソフトウェアの操作に不慣れな設計者でも、手順ガイドに沿うことで、電磁ノイズ(不要な電磁波)/熱/強度/振動など様々な切り口から高精度な解析を容易かつ迅速に行なえ、製品の品質向上や開発期間短縮を図れる。

 今回第1弾として、基本部「SimPRESSO/MS」と、プリント基板の熱による歪みを解析する「SimPRESSO/BTS」が、1月下旬より出荷される。価格は、それぞれ200万円/120万円となっている(「SimPRESSO/BTS」には別途、解析ソルバ「LS-DYNA」が必要)。

 今後、電子部品の熱伝導、リフロー炉温度分布、熱流体、電磁波などに特化した解析ソフトウェアが順次発売される予定。


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