富士通長野SE、リフロー炉伝熱解析システムにGPGPUを適用、発売

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富士通長野SE、リフロー炉伝熱解析システムにGPGPUを適用、発売


掲載日:2010/01/19


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 株式会社富士通長野システムエンジニアリングは、リフロー炉伝熱解析システム「ReflowPlus」に、GPGPU(General Purpose computing on GPU:GPUを画像処理以外の目的に応用する並列計算技術、GPUコンピューティング)を適用し、演算処理を高速化した「『ReflowPlus』V02L03」を、2月1日より発売する。

 「ReflowPlus」は、プリント基板を実装するリフロー工程向けの温度分布シミュレーションソフト。今回発売される「V02L03」では、GPGPUに対応したことで、従来比3〜10倍の高速化を達成した(同社測定環境での実測。計算条件やモデルにより変動する)。ソルバの高速化により、複数の炉内温度設定による一括実行や電子部品の最適配置の検討など、作業プロセス全体の最適化を図ることができ、作業前工程の段取り時間の効率化と、部品の歩留り率向上を図ることができる。

 また、計算データを“バルクデータ”と呼ばれる有限要素モデルへ出力する機能が追加された。プリント基板CADデータを同機能で3次元モデル化し、構造解析システムと連携させることで、基板・部品モデルの強度解析や振動解析をスムーズに行なえる。同社の構造解析システム「KSWAD+FEM5」と連携することで、リフロー工程での温度分布を初期温度に設定した強度計算を容易に実行でき、熱の影響によるプリント基板の簡易的な反り予測が可能となる。


出荷日・発売日 2010年2月1日 発売
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