日本HP、クラウドに適したスケールアウト型ソリューション等出荷

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日本HP、クラウドに適したスケールアウト型ソリューション等出荷


掲載日:2009/07/28


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 日本ヒューレット・パッカード株式会社(日本HP)は、クラウドコンピューティングに適したスケールアウト型ソリューション(サーバ台数を増加させパフォーマンスを向上させるソリューション)「HP ProLiant SL6000 Scalable System」を8月下旬より、ラックマウント型のマルチノードソリューション「HP ProLiant DL1000 マルチノード サーバー」を7月下旬より、出荷する。

 「HP ProLiant SL6000」は、電源と冷却ファンを搭載した2u(1u=44.45mm)の本体と、その本体に収納するサーバトレイの2種類のパーツで構成されている。サーバトレイは大きさ1uで、用途に応じて3種類から選択することができる。「SL2x170z G6」は、サーバ密度を重視した2ノードトレイで、HPC(High Performance Computing)やWebフロントエンドの用途に適している。「SL170z G6」は、ストレージ容量を重視して3.5インチHDDトレイを6基内蔵し、WebサーチエンジンやWeb DBに適している。「SL160z G6」は、メモリとI/O拡張性を重視したサーバトレイで、18のDIMMスロットで最大144GBのメモリを搭載でき、2つのPCI Expressスロットを内蔵しており、HPCやWebメモリキャッシュの用途に適している。

 2uのシャーシに1uのサーバトレイを2基収納でき、電源とファンを共有できるため、電力効率と冷却効率を向上させることができる。また、2uシャーシを5台まとめてラックに搭載できる10uのバルクレールキットが提供されるほか、前面ケーブリングを採用したことで容易にメンテナンスでき、ラック単位でのスケールアウト型ソリューションに対応することができる。

 「HP ProLiant DL1000」は、2uシャーシに最大4ノードを内蔵できるラックマウント型マルチノードソリューション。2uシャーシに4ノードを搭載した「DL4x170h G6」と、2uシャーシに2ノードを搭載した「DL2x170h G6」が用意されている。ノード間でファンと電源を共有することで、高密度化を図りながら、電力/冷却効率を向上させている。1ノードあたり、8つのDIMMソケットとCPU、PCI Expressライザー用コネクタ、内蔵USBポート、6つのSATA(Serial ATA)ポートを搭載し、拡張性に優れている。CPUはXeonプロセッサX5570に対応しているほか、「HP ProLiant 100 G6」シリーズと共通の管理ツールが提供される。また、HDDのホットプラグに対応している。


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