日本HP、データセンタの電力消費量を抑制する製品などを発売

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日本HP、データセンタの電力消費量を抑制する製品などを発売


掲載日:2008/02/22


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 日本ヒューレット・パッカード株式会社は、データセンタの電力消費量の抑制を支援する新製品/新ソリューションを、発売した。

 今回発売された製品/ソリューションは、水冷システム「HP モジュラー クーリング システム Generation 2」(HP MCS G2)と、データセンタ/大規模環境に適したブレードエンクロージャ「HP BladeSystem c7000」向けの直流電源モジュール、データセンタの温度環境を検知して動的に空調を制御する「HP ダイナミック・スマート・クーリング ソリューション」(HP DSCソリューション)。「HP MCS G2」では、1ユニットで最大2台の42u(1u=44.45mm)ラックを冷却でき、35kWの冷却能力を提供する。最大70台のラックマウント型サーバ、またはサーバをフル搭載した「HP BladeSystem c-Class」エンクロージャ6台(最大でサーバ96台分)を冷却でき、消費電力は、1uサーバの2〜3台分程度に抑えられている。

 「HP BladeSystem c7000」向け直流電源モジュールは、データセンタに直流電源の設備が存在する場合に、直流電源DC-48Vを直接利用することで無停電電源装置の交流電源への変換ロス部分を削減し、消費電力の低減を可能とする。また、「HP DSCソリューション」では、データセンタの電力と熱に関する諸問題に対し、空調の最適化と自動制御によって解決を図る。HPのエンジニアがユーザのデータセンタで温度環境/空調能力/電力容量などをチェックし、データセンタの温度環境を最小の空調能力で適切に保てるよう、データセンタの温度環境の静的な最適化を提供する。静的な最適化の実施後は、データセンタ内の温度環境を把握し、必要な空調のみを、適切な強さで動作させるよう制御するシステム「HP DSC」を導入する。これにより、データセンタの空調にかかる電力コストの年間20%〜40%削減を可能とする。


出荷日・発売日 2008年2月21日 発売
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