新技術:日立、ICチップで電気ケーブル配線を支援する技術を開発

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新技術:日立、ICチップで電気ケーブル配線を支援する技術を開発


掲載日:2007/01/12


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 株式会社日立製作所は、非接触型ICチップ「ミューチップ」を利用し、電気ケーブルの配線作業を容易に可能とする技術を、開発した。

 今回開発された技術は、ケーブル側とケーブルが接続される機器側に取り付けられた「ミューチップ」を対とみなし、設計図面上の接続と照合する技術。読み取った「ミューチップ」の対と設計図面上の接続情報とを照合することで接続の正誤判定を行なう。これにより、大型の電力プラントや産業プラントなどの保守点検や改修工事に伴う電気ケーブルの接続工事で、作業効率や信頼性の向上が可能となる。

 また、電力プラントで多く用いられる機器では10mm前後のピッチで端子が並ぶため、接続後は狭い範囲に多くの「ミューチップ」が存在することになるが、接続されたケーブル側と機器側の「ミューチップ」のみを対としてリーダで読み取る技術により、確実な結線の正誤判定が可能となっている。


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