レノボ・ジャパン、デュアルコアプロセッサ搭載ThinkPadを発売

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レノボ・ジャパン、デュアルコアプロセッサ搭載ThinkPadを発売


掲載日:2006/02/03


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 レノボ・ジャパン株式会社は、Centrino Duoモバイルテクノロジなどを搭載した「ThinkPad」の新製品「ThinkPad X60/X60s/T60/T60p」を、2月中旬より発売する。

 今回発売される製品は、B5コンパクトモバイルPC「ThinkPad X60/X60s」と、A4スリムモバイルPC「ThinkPad T60」、モバイルワークステーション「ThinkPad T60p」となっている。ハードディスクを物理的な衝撃から守る“ThinkVantage ハードディスク・アクティブプロテクション・システム”(HAPS)を搭載しているほか、ハードディスクにゴム製のクッション“HDDショック・マウンテッド・ドライブ”を装着し、ハードディスクの耐衝撃性能を向上させている。また、全モデルにTCG1.2に準拠したセキュリティーチップが搭載されており、指紋センサー搭載モデルも用意されている(「X60/X60s」は標準搭載)。

 「X60」シリーズには、B5サイズの本体に標準電圧版Core Duoプロセッサを搭載した「ThinkPad X60」と、最軽量カスタマイズモデルでは約1.16kgと軽量で低電圧版Core Duoプロセッサを搭載した「ThinkPad X60s」の2機種が用意されている。両シリーズとも、マザーボードの中心を固定せずに浮かせるホバーデザインによる本体と、液晶カバーの中央を盛り上げるドーム構造を採用することで、マザーボードなど主要部品への外部からの圧迫による負荷を軽減し、システム本体の堅牢性を確保している。

 「ThinkPad T60」は、厚さ26.6mmのA4サイズで、最上位モデルではCore DuoプロセッサT2500(2GHz)や100GBのシリアルATAハードディスクなどを搭載している。マグネシウム合金製の内部補強シャーシ“ThinkPad Roll Cage”を搭載し、本体の剛性やシステム本体の堅牢性を向上させている。「ThinkPad T60p」は、「T60」の特徴を備えながら、CPUにCore Duo T2600(2.16GHz)を搭載し、ビデオチップにATI Mobility Fire GL V5200(256MB)を採用している。


出荷日・発売日 2006年2月中旬 発売
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