日立製作所、「ミューチップ」の通信距離を拡大する技術を開発

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日立製作所、「ミューチップ」の通信距離を拡大する技術を開発


掲載日:2005/09/14


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 株式会社日立製作所は、小型ICチップ「ミューチップ」を、薄膜アンテナを内蔵した専用のラベルに貼り付けることで、通信距離を拡大する技術を、開発した。

 「ミューチップ」は、128ビットの情報を記録できる、外形0.4mm角の非接触ICタグ。データは製造工程で、読み取り専用メモリーに書き込まれるため、番号の書き換えができず、高い真正性が保証される。従来、「ミューチップ」の通信距離は最大約30cm以内であったが、今回開発された技術により、約70cmに拡大することができる。薄膜アンテナを内蔵したラベルを使用することで、チップ自体の設計変更や、製造ラインの再構築が不要となった。専用ラベルの外形は、62mm×76mmとなっている。


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