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マイクロプロセッサやメモリチップなど、半導体チップの面積のこと。
マイクロプロセッサのダイサイズは数十平方ミリメートル程度から数百平方ミリメートル程度で、通常この大きさの中に数百万から数千万個のトランジスタが内蔵されている。
ダイサイズが小さくなればなるほど、1枚のシリコンウェハから多数のチップを製造でき、チップの製造原価は低下する。このため、汎用のマイクロプロセッサなど一品目の出荷数が多い製品では、製造工程を改善して同一の設計を持ちながら集積度を向上させ、ダイサイズを縮小したチップを順次投入していくことが多い。