HPCシステムズ株式会社は、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）／EDA（電子設計自動化）向けに、135Gflops（HPLベンチマークテストでの測定値）の性能を達成したSMP（対称型マルチプロセッサ）システム「HPC7000-XM432R4」を、発売した。

　「HPC7000-XM432R4」は、4u（1u＝44.45mm）ラックマウントのSMPシステム。“Coreマイクロアーキテクチャ”によりパフォーマンスと電力効率に優れたクアッドコア／デュアルコアXeon MPプロセッサ7300／7200シリーズを4CPU／16コアまで搭載することができる。メモリはFB-DIMM規格を採用し、4GBモジュールを使用して128GBまで搭載することができる。サーバプラットフォームは8GBメモリモジュールにも対応し、今後8GBモジュールが登場した際には256GBの実装も可能となる。

　最新のXeon MPプラットフォームにより、プロセッサごとに専用の1066MHzのFSB（フロントサイドバス）が設けられ、全プロセッサ／コアが同時稼働した際のメモリアクセス競合による性能低下の問題を緩和している。プロセッサ側では、実行コアで共有化した2次キャッシュ構造によりキャッシュパフォーマンスが改善されており、メモリ転送性能が向上している。

　SATA（シリアルATA）HDDを最大8台搭載できるほか、1000BASE-Tイーサネットを4ポート備えている。拡張スロットはPCI Express x8を4スロット、PCI Express x4を3スロット装備している。OSはRed Hat Enterprise Linux WS 4 x86_64に対応している。

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